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PCB設計行業的將來勢頭超強勁!
提交日期:2017/3/15

PCB廣泛運用在各種電子行業產品,隨著社會的發展與進步,電子產業在摩爾定律的驅動下,產品的功能越來越強,集成度越來越高,信號的速率越來越快,產品的研發周期也越來越短。由于電子產品不斷微小化、精密化、高速化,PCB設計不僅僅要完成各元器件的線路連接,更要考慮高速,高密帶來的各種挑戰。

  PCB的發展有以下趨勢:

 ?。?)電子產品呈“高速”趨勢

  電子產品的信號速率在不斷提升,舉個簡單例子:以往在互聯網下載一部影片,可能需要1小時,現在只需要幾分鐘,說明電子通信產品的信號速率起碼提升了10倍。

  信號速率越高,在信號傳輸過程中產生的信號完整性、電源完整性問題就會越多,普通的PCB設計理念與手段已經無法滿足現在電子產品越來越高信號速率應用的需求。

  “高速PCB設計”越來越成為整個PCB設計行業從業者必須要掌握的設計技能,包括高速PCB設計理論及設計規范與規則。

 ?。?)硬件電路集成化、芯片化趨勢

  電子產品存在小型化、集成化的發展趨勢,原來很大一塊PCB板解決的功能目前可以很小一塊電路板乃至單個芯片都可以實現。實際上,芯片的內部設計(包括Die和Package)也是PCB設計的范疇,只不過比普通PCB的線寬更細而已,高速設計理念是相通的。

  電子產品的小型化對于PCB的高密設計提出更高要求,封裝尺寸更小的芯片、PCB板的盲埋孔及激光孔設計都是新的設計趨勢。

  PCB將來發展勢頭超強勁

  激光成型技術替代傳統電路板天線,3D打印技術對傳統PCB制造的沖擊;

  并隨著新型醫療電子設備興起和助推;物聯網、智慧家庭、智慧城市帶動,將提高提高電子信息產業新的增長點,據行家預測到2020年中期印制電路板將有超3000億美元的市場。

 
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